DLW-RD-Photonics是一款專為光子芯片集成領(lǐng)域設(shè)計的高性能激光直寫設(shè)備,擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力。設(shè)備配備高精度的共聚焦掃描系統(tǒng)和熒光探測系統(tǒng),確保在光子芯片表面精確對準3D打印。Nanostudio軟件配備功率補償功能,可實現(xiàn)在芯片端面的高精度加工,消除聚焦遮擋區(qū)域的影響,為光子芯片集成領(lǐng)域的微細結(jié)構(gòu)提供精準打印。
制作光刻版的工藝流程:
a、繪制版圖文件;
b、轉(zhuǎn)圖,生成設(shè)備可曝光的文件格式,曝光圖形;
c、顯影,露出鉻層;
d、蝕刻,使用Cr蝕刻液濕法腐蝕;
e、使用濕法去除光刻掩膜版上的光刻膠層,并清洗甩干。
常見繪圖錯誤:
a、無填充;
b、圖形不封閉、
c、有多余線段;
d、字符無寬度;
e、圖形合并錯誤;
f、隱藏圖層;
g、弧線不圓滑;
h、圓形圖案曝光出錯;
I、文件數(shù)據(jù)量過大等,都會造成圖檔轉(zhuǎn)換失敗,或者圖檔雖然轉(zhuǎn)換成功,但是設(shè)備有一定幾率發(fā)生錯誤曝光,導(dǎo)致制版失敗、甚至造成設(shè)備電腦死機等嚴重問題,為避免問題的發(fā)生概率,請認真學(xué)習(xí)軟件的使用規(guī)則和版圖設(shè)計要求。